సిలికాన్ కార్బైడ్ సబ్‌స్ట్రేట్

సిలికాన్కార్బైడ్ ఉపరితలం:

a. ముడి పదార్థం: SiC సహజంగా ఉత్పత్తి చేయబడదు కానీ సిలికా, కోక్ మరియు కొద్ది మొత్తంలో ఉప్పుతో కలుపుతారు మరియు గ్రాఫైట్ ఫర్నేస్ 2000 ° C కంటే ఎక్కువ వేడి చేయబడుతుంది మరియు A -SIC ఉత్పత్తి అవుతుంది. జాగ్రత్తలు, ముదురు ఆకుపచ్చ బ్లాక్ ఆకారపు పాలీక్రిస్టలైన్ అసెంబ్లీని పొందవచ్చు;

బి. తయారీ విధానం: SiC యొక్క రసాయన స్థిరత్వం మరియు ఉష్ణ స్థిరత్వం చాలా బాగున్నాయి. సాధారణ పద్ధతులను ఉపయోగించి డెన్సిఫికేషన్ సాధించడం కష్టం, కాబట్టి సాధారణంగా వాక్యూమ్ థర్మల్ నొక్కడం పద్ధతి ద్వారా ఒక సింటెర్డ్ సహాయాన్ని జోడించడం మరియు కాల్పులకు ప్రత్యేక పద్ధతులను ఉపయోగించడం అవసరం;

సి. SiC సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క లక్షణాలు: అత్యంత విలక్షణమైన స్వభావం ఏమిటంటే, థర్మల్ డిఫ్యూజన్ కోఎఫీషియంట్ ముఖ్యంగా పెద్దది, రాగి కంటే ఎక్కువ రాగి, మరియు దాని ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం Si కి దగ్గరగా ఉంటుంది. వాస్తవానికి, కొన్ని లోపాలు ఉన్నాయి, సాపేక్షంగా, విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు ఇన్సులేషన్ తట్టుకునే వోల్టేజ్ అధ్వాన్నంగా ఉంటుంది;

D. అప్లికేషన్: సిలికాన్ కోసంకార్బైడ్ ఉపరితలాలు, పొడవైన పొడిగింపు, తక్కువ వోల్టేజ్ సర్క్యూట్‌ల బహుళ వినియోగం మరియు అధిక వేగం, అధిక ఇంటిగ్రేషన్ లాజిక్ LSI టేప్ మరియు సూపర్ లార్జ్ కంప్యూటర్‌లు, లైట్ కమ్యూనికేషన్ క్రెడిట్ లేజర్ డయోడ్ సబ్‌స్ట్రేట్ అప్లికేషన్ మొదలైన VLSI అధిక శీతలీకరణ ప్యాకేజీలు.

కేస్ సబ్‌స్ట్రేట్ (BE0):

దీని ఉష్ణ వాహకత A1203 కంటే రెండు రెట్లు ఎక్కువ, ఇది అధిక-పవర్ సర్క్యూట్‌లకు అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు దాని విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం తక్కువగా ఉంటుంది మరియు అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ సర్క్యూట్‌లకు ఉపయోగించవచ్చు. BE0 సబ్‌స్ట్రేట్ ప్రాథమికంగా పొడి పీడన పద్ధతితో తయారు చేయబడింది మరియు టెన్డం పద్ధతి వంటి MgO మరియు A1203 యొక్క ట్రేస్ మొత్తాన్ని ఉపయోగించి కూడా ఉత్పత్తి చేయవచ్చు. BE0 పౌడర్ యొక్క విషపూరితం కారణంగా, పర్యావరణ సమస్య ఉంది మరియు BE0 సబ్‌స్ట్రేట్ జపాన్‌లో అనుమతించబడదు, దీనిని యునైటెడ్ స్టేట్స్ నుండి మాత్రమే దిగుమతి చేసుకోవచ్చు.

విచారణ పంపండి

X
మీకు మెరుగైన బ్రౌజింగ్ అనుభవాన్ని అందించడానికి, సైట్ ట్రాఫిక్‌ను విశ్లేషించడానికి మరియు కంటెంట్‌ను వ్యక్తిగతీకరించడానికి మేము కుక్కీలను ఉపయోగిస్తాము. ఈ సైట్‌ని ఉపయోగించడం ద్వారా, మీరు మా కుక్కీల వినియోగానికి అంగీకరిస్తున్నారు. గోప్యతా విధానం